化學鍍錫銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的報導。編輯本段鍍錫的用途
(1)制造錫罐:因錫鍍層無毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,zuida用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .
(2)電器及電子工業:因錫容易焊接,導電性良好,廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .
(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .
(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤滑劑.
(5)防止鋼氮化
通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：
1、現供應商鍍金的成份為鉀（此化學品為國家管控只能到局購買），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定，在通電電流一定的情況下，時間越長電鍍層厚度就越厚，這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。
4、PCB供應商現時不能對PCB鍍金厚度進行測試，其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行（此測試設備價格約40萬），測試費用100/次。供應商現通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據的（肉眼無法判定）。
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